![RFID 晶圓級封裝 Wafer Level CSP](https://www.mutualpak.com/web/wp-content/uploads/2021/12/mutualpak_rfid_01.png)
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Multi-chip package
![RFID Solution 相豐科技 mutualpak](https://www.mutualpak.com/web/wp-content/uploads/2021/12/mutualpak_rfid_02.png)
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相豐科技股份有限公司
相豐科技成立於2006年3月,總部及研發生產中心座落於桃園中壢工業區,主要從事於半導體封裝整合服務、RFID 標籤設計製造以及解決方案等服務。
我們提供晶圓級WLCSP技術、RFID 天線、嵌入物 (Inlay) 設計製造,標籤(Tag)以及讀取器(Reader)之開發、製作、代工及成品銷售。
RFID 的應用場景非常廣泛,無論是在倉儲管理/智慧物流/生產製造/醫療美妝/消費零售市場/無人化商店/品牌防偽等各種場域內,都能透過 RFID 來大幅提昇管理效率以及資訊的即時性和正確性。
主要股東及經營團隊來自半導體設計、封裝測試、FPC& PCB材料應用以及 RFID 無線射頻等專業領域,具備豐富的業界經驗值得信賴。